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作者: 发布时间:2014-05-06 来源: 繁体版
  发光二极体(LED)封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸,竞相展开晶粒尺寸封装(Chip Scale Package, CSP)技术布局,且该技术省略封装制程,遂让磊晶厂未来营运模式将跳

  发光二极体(LED)封装厂在生态系统将日趋边缘化。上游LED晶粒厂为降低制造成本与微型化晶片尺寸,竞相展开晶粒尺寸封装(Chip Scale Package, CSP)技术布局,且该技术省略封装制程,遂让磊晶厂未来营运模式将跳过封装厂,直接与下游灯具系统商合作,导致封装厂在供应链的重要性大幅下降。9GT自动化在线网

  NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示,在无封装LED技术跃居市场主流之下,LED晶粒厂大者恒大态势更鲜明,并加速市场势力板块挪移。9GT自动化在线网

  NPD DisplaySearch分析师佘庆威表示,三星(Samsung)、科锐(Cree)、Philips Lumileds、日亚化学(Nichia)、东芝(Toshiba)、晶元光电、隆达等LED晶粒供应商已纷纷投入CSP技术研发,除揭橥CSP已为大势所趋之外,亦宣告LED生态系统将丕变。9GT自动化在线网

  CSP亦即无封装LED技术常见架构;无封装LED技术其他主流架构尚有晶元光电发展的 ELC(Embedded LED Chip)与台积固态照明的PoD(Phosphor on die),而无论系CSP、ELC或PoD,皆于LED晶粒生产后,省却导线架(Lead Frame)与打线的步骤,即可直接导入灯具系统。9GT自动化在线网

  佘庆威指出,正因无封装LED技术无需导线架,具备更小体积、更低成本及更大发光角度的特性,接掌下世代LED市场主流技术的呼声极高,也因此,吸引众多LED晶粒制造商争相展开布局,以卡位市场先机。9GT自动化在线网

  事实上,无封装LED技术已问世多年,然囿于过去LED技术未臻成熟,导致发光效率仍未达成照明市场要求,遂未成气候。而在LED发光效率突破130lm/W后,亦让无封装LED技术商用化拨云见日。9GT自动化在线网

  佘庆威预估,从各家LED晶粒厂商的产品发展蓝图观之,2014年下半年更多无封装LED技术产品将会遍地开花;尤其是台湾晶粒制造商加入战局之后,挟成本优势,可望带动无封装LED技术市场规模急速扩大。9GT自动化在线网

  随着更多的LED晶粒业者进驻无封装技术市场,LED封装业者在供应链角色亦愈来愈淡化,同时让LED产业大者恒大态势更加显著。佘庆威认为,无封装LED 技术主要掌握在上游晶粒业者手中,再加上技术门槛高,若非大规模且体质佳的LED晶粒供应商难以长期投资,预期恐将导致LED晶粒市场大者恒大态势更形加剧。9GT自动化在线网

  有鉴于此,为厚实企业资源与竞争力,LED晶粒厂之间的购并案亦将层出不穷,同时体质弱的厂商亦将沦为被收购或市场淘汰的命运。9GT自动化在线网


磊晶厂联手灯具商强攻CSP LED封装厂角色式微
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